HeBoFill® COOL LINE W zestawie efekt chłodzenia
HeBoFill® CL-ADM 150
Technologia składanych telefonów komórkowych, tabletów i e-mobilności stale się rozwija. Dzisiejsze komponenty elektroniczne osiągają maksymalną wydajność przy minimalnej przestrzeni montażowej. Głównym efektem jest ciepło, które musi zostać rozproszone, aby z jednej strony wydłużyć żywotność komponentów, a z drugiej zagwarantować niezawodność działania.
W tym przypadku proszek azotku boru cieszy się większym popytem niż kiedykolwiek wcześniej. Wynika to z faktu, że jest on uważany za idealny wypełniacz zwiększający przewodność cieplną, występujący na przykład w tworzywach sztucznych. COOL LINE jest absolutnie predestynowany do takich zastosowań. Został opracowany i udoskonalony specjalnie w tym celu.
Dodatek azotku boru pozwala na wielokrotne zwiększenie przewodności cieplnej, zachowując jednocześnie właściwości izolacyjne. Doskonałe właściwości smarne i przeciwcierne proszku azotku boru zapewniają płynny proces produkcji podczas mieszania składników. W porównaniu z innymi konwencjonalnymi wypełniaczami, dzięki zastosowaniu wypełniaczy COOL LINE zużycie systemu jest zredukowane do minimum. Oszczędność kosztów w Twojej produkcji.
Dowiedz się więcej!
Przejdź do karty produktu HeBoFill® COOL LINE
Typowe zastosowania
Najwazniejsze cechy produktu
Pobierz broszurę
